一、保(bao)证电子产品设计的(de)功能实现
功能实现方面因素考虑是保(bao)障后续電子產品設計后续投入使(shi)用良(liang)好(hao)的(de)关键。为了(liao)满足(zu)功能要求(qiu)，需要考虑元器件(jian)布局、电路板布线、组件(jian)部件(jian)布局方面的(de)相(xiang)互(hu)影(ying)响。保(bao)障三者合理的(de)实现功能，同(tong)时元器件(jian)布局、电路板布线、组件(jian)部件(jian)布局三者方面不会(hui)产生干扰的(de)现象。
二、合理选(xuan)择电子产品的(de)零部件(jian)材料(liao)
电子产品设计中，零部件(jian)材料(liao)的(de)选(xuan)择会(hui)直接影(ying)响电子产品的(de)使(shi)用寿命以及电子产品的(de)可靠性。所以，选(xuan)择合适的(de)材料(liao)是非常必要的(de)。这就要求(qiu)在电子产品零部件(jian)材料(liao)选(xuan)择上，需要考虑环保(bao)，可靠，可回收利(li)用等等因素。在选(xuan)择材料(liao)的(de)时候(hou)，不能贪图便宜，要认(ren)真(zhen)选(xuan)择生产厂(chang)家(jia)，选(xuan)择资质(zhi)齐(qi)全(quan)，口碑好(hao)的(de)材料(liao)生产厂(chang)
三、電子產品設計散熱方麵的(de)問題
随着(zhou)设计规(gui)格的(de)日益(yi)小型(xing)化(hua)，所有封装级(ji)的(de)功率密(mi)度都(du)会(hui)显著(zhu)增(zeng)加(jia)。散热对于电子设备的(de)正(zheng)常工作和长期稳(wen)定性而言至关重要，而元器件(jian)温度是否保(bao)持(chi)在规(gui)格范围内已成为确(que)定设计的(de)可接受性的(de)通用标准(zhun)。散热解决(jue)方案直接增(zeng)加(jia)了(liao)产品的(de)重量(liang)、体积和成本，却不会(hui)带(dai)来任何(he)功能上的(de)优势。它们提供的(de)是可靠性。如果没(mei)有散热解决(jue)方案，许多电子产品设计在几分钟内就会(hui)出现故(gu)障。泄漏电流(liu)和随之而来的(de)漏泄功耗随着(zhou)芯片级(ji)特(te)征尺(chi)寸的(de)减(jian)小而增(zeng)大。由(you)于泄漏与温度相(xiang)关，因此电子产品设计中的(de)热设计显得(de)更(geng)加(jia)重要。
以上就是小编整(zheng)理的(de)一些(xie)电子产品设计应(ying)注意的(de)问题。每(mei)个不同(tong)的(de)电子产品设计应(ying)注意的(de)问题都(du)不一样(yang)。具(ju)体电子产品设计还需要具(ju)体思考应(ying)注意的(de)问题啦(la)！
