一、保证(zheng)电子产品设计的功能(nen)实现
功能(nen)实现方面因素考(kao)虑是保障后(hou)续電子產品設計后(hou)续投(tou)入使用良好(hao)的关键。为了满足(zu)功能(nen)要求，需要考(kao)虑元(yuan)器(qi)件(jian)布局、电路板布线、组件(jian)部件(jian)布局方面的相互影(ying)响。保障三者合理(li)的实现功能(nen)，同时元(yuan)器(qi)件(jian)布局、电路板布线、组件(jian)部件(jian)布局三者方面不会产生干(gan)扰的现象。
二、合理(li)选(xuan)择电子产品的零(ling)部件(jian)材(cai)料(liao)
电子产品设计中，零(ling)部件(jian)材(cai)料(liao)的选(xuan)择会直接影(ying)响电子产品的使用寿命(ming)以及(ji)电子产品的可靠性。所以，选(xuan)择合适的材(cai)料(liao)是非(fei)常必要的。这就要求在电子产品零(ling)部件(jian)材(cai)料(liao)选(xuan)择上，需要考(kao)虑环保，可靠，可回收(shou)利用等等因素。在选(xuan)择材(cai)料(liao)的时候(hou)，不能(nen)贪(tan)图便(bian)宜(yi)，要认(ren)真选(xuan)择生产厂家(jia)，选(xuan)择资质(zhi)齐(qi)全，口碑好(hao)的材(cai)料(liao)生产厂
三、電子產品設計散(san)熱方麵的問題
随着设计规格(ge)的日益小(xiao)型化，所有封装(zhuang)级(ji)的功率(lv)密度(du)都会显著增加。散(san)热对(dui)于电子设备的正常工作和长期稳(wen)定(ding)性而言至(zhi)关重要，而元(yuan)器(qi)件(jian)温度(du)是否(fu)保持在规格(ge)范围(wei)内已(yi)成为确定(ding)设计的可接受(shou)性的通用标准。散(san)热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能(nen)上的优势(shi)。它(ta)们提供的是可靠性。如果没有散(san)热解决方案，许多电子产品设计在几分钟(zhong)内就会出现故障。泄(xie)漏电流和随之而来的漏泄(xie)功耗(hao)随着芯片级(ji)特(te)征(zheng)尺(chi)寸的减小(xiao)而增大(da)。由于泄(xie)漏与(yu)温度(du)相关，因此(ci)电子产品设计中的热设计显得更加重要。
以上就是小(xiao)编整理(li)的一些电子产品设计应(ying)注意的问题。每(mei)个不同的电子产品设计应(ying)注意的问题都不一样。具体电子产品设计还需要具体思考(kao)应(ying)注意的问题啦！