在電子產品普及的時代，產品防水結構設計是必不可少的一項性能指(zhi)標。為了能滿足防水需求，多少設計師(shi)和工程師(shi)日日夜夜奮鬥在一線研究各種模具(ju)，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，開模成本……糾結於到(dao)底要怎(zen)麼(me)去(qu)改善外觀模具(ju)來應付(fu)挑(tao)剔的市場(chang)。下麵為大家介(jie)紹(shao)一種最傳(chuan)統的一種，那就(jiu)是防水結構設計
結構防水也應該是大多數工程師(shi)們最先想(xiang)到(dao)的辦法，主(zhu)題思(si)想(xiang)是疏水，導流，外部封裝與(yu)內部電氣部分的有效隔(ge)離(li)，產品的模具(ju)設計以及各種封堵是要點，當然越(yue)是複雜(za)模具(ju)的成本也不便宜。比如前幾年部分防水手機在設計耳機孔(kong)，充電口(kou)時候(hou)采用(yong)防水蓋等設計方法，就(jiu)是從外部著(zhou)手去(qu)堵水，從而達到(dao)防水的目的。
